ハイパワー エレクトロニクス モジュール特殊水冷-アルミニウム プロファイル

このプロファイルは、高{0}}高純度アルミニウムから厳しい公差の押出成形によって形成されており、-液体冷却用途向けに特別に設計されています。この設計には、熱源の設置面積上に冷却剤の流れを正確に導く内部密閉チャネルまたはマイクロフィン アレイが組み込まれています。{3}}押出成形プロセスは、チャネル間の内部漏れのリスクがゼロのモノリシック構造を作成するため、ここでは非常に重要です。-ろう付けまたは溶接されたアセンブリでよくある故障点です。主な利点は、IGBT ベースプレートから冷却剤までの熱抵抗が超低いため、パワー エレクトロニクスが定格電流を下げることなく最大定格電流で動作できることです。-これらのプロファイルは、IGBT スタック、周波数インバーターの整流器ブリッジ、EV 充電パイル、SVG 静止型無効電力発電機の冷却に重要です。半導体技術がより高い周波数と温度で動作する炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) に移行するにつれて、より洗練された冷却形状の需要が高まっています。傾向としては、タービュレーター機能と水路内部のピンフィン構造を備えた押出成形品や、極度の熱流束を管理するためにアルミニウムの押出成形体と銅のインレイを組み合わせた複合設計が主流となっています。

• 優れた放熱性: 空冷よりも効率が 3-5 倍高く、高出力 IGBT/SiC モジュールに最適です。
• 軽量＆高強度：熱伝導性に優れ、低コストのアルミ押出材（6063/6061）を使用。
• 低い熱抵抗と均一な温度: ホットスポットを減らし、モジュールの耐用年数を延ばします。
• 統合構造: 一体型の水路、漏れのリスクがなく、モジュール設計が容易です。-
• 幅広い適応性: 高温、多湿、粉塵の多い環境でも安定して動作します。低騒音。
• 耐食性: 表面処理 (陽極酸化、コーティング) により、長い工業寿命を保証します。

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